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ITIS:IC产业产值年增6.5%

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摘要:ITIS:IC产业产值年增6.5%
工研院IEK ITIS计划上午公布对2012年半导体业的展望,预估台湾IC产业2012年产值为1兆6569亿元,较2011年成长6.5%,其中,IC设计产业随着全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势,智慧手持装置出货将持续快速成长,再加上,随着PC/NB换机潮需求来临,Ultrabook出货比率可望明显提升,将有利于带动国内整体IC设计业营收表现,预估2012全年成长7.0%,产值为4126亿元。另,IC制造产值也可望恢复正成长,将较2011年成长5.7%,达到8246亿元。至于台湾封测厂将获益于IDM委外和高阶封测布局收割,预估2012全年封装和测试产值分别达2900亿元和1297亿元,较2011年成长7.6%和7.4%。

ITIS表示,IC设计业第一季虽然国内大多数业者均已积极抢进智慧型手机及平板电脑等晶片商机,但所占比率不高,对营收成长贡献仍小。再者,由于第一季仍是传统淡季,而且欧债危机仍然存在,全球PC/NB、消费性电子等市场需求仍然疲弱。预估首季产值为894亿元,季衰退5.5%。

IC制造业方面,全球经济情势短期没有大幅改善的可能,然而在库存去化后订单将逐渐回升,加上智慧型手机销售业绩仍佳的情况下,使得晶圆代工的产值表现相对2011年第四季为持平,微幅下滑1.6%。包括DRAM在内的IDM产业,则在DRAM产品呈现价稳量增的情况下,可望微幅成长4.2%。预估第一季台湾IC制造业产值达1799亿元,较去年第四季微幅下滑0.2%。

预估首季LCD面板驱动IC封测可望持稳,而通讯类晶片封测营收表现可能较消费电子类和PC类晶片相对好一些,不过较去年第四季仍都会呈现下滑。预估第一季台湾封装及测试业产值分别达615亿元和275亿元,较去年第四季衰退6.4%和6.5%。整体而言,2012年第一季台湾IC产值为3583亿元,较2011年第四季衰退3.0%。
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