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台系芯片封测公司4月营收普遍走跌

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摘要:台系芯片封测公司4月营收普遍走跌
封测厂4月营收除了力成逆势走扬外,普遍较3月衰退达个位数幅度,随着电子产业供应链疑虑逐渐消除,封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计,在代工价格不变的情况下,出货量可望增加7~9%,硅品估计营收季增率有3~7%,力成季成长率也约有5~10%。

日月光4月封测营收为新台币107.59亿元,较上季衰退2.1%。硅品4月合并营收为47.86亿元,较上月减少5.1%。硅格4月合并营收为3.79亿元,较上月减少4.6%,累计前4月营业额为14.93亿元,比2010年同期减少2.3%。

力成4月合并营收逆势较上月微幅增加1.69%,实绩达到33.62亿元,较2010年同期成长12.03%,累计前4月合并营收为131.2亿元,年增率12.6%。该公司在DRAM和Flash市场需求同步热络带动下,使合并营收创下单月合并营收历史新高纪录。

虽然封测业4月营收普遍走跌,但公司皆对第2季抱持相对乐观态度。日月光和硅品皆认为,目前日本原厂已逐步恢复原有产能供应,供货商也已承诺供货无虞,预计第2季日震带来的材料供应问题将逐步淡化。

硅品认为第2季平均产能利用率可望回升,处于高档水平,加上在铜打线制程贡献度提升,毛利率亦可望持续上扬。该公司预期5、6月业绩成长可期,第2季营收季增率将达到3~7%。

日月光估计在代工价格不变的情况下,第2季出货量可望比上季增加7~9%;第2季铜打线封装营收可望再增加7,500万美元,达到2.2亿美元,较第1季成长50~60%。此举将有利于提振毛利率,日月光预期单季毛利率也有提升空间,但仍宜留意来自金价与汇率的变量。

硅格表示,4月营收较3月下滑,主要是海外客户订单较预计延迟,应属市场反应日本大地震的短期冲击,预期此现象可望在第2季逐渐消化,并应自第2季末起恢复荣景。

力成在主要客户尔必达(Elpida)积极转进30~40奈米等先进制程,以及DRAM、NANDFlash需求维持强劲下,该公司第2季业绩与毛利率表现可望优于第1季,初估营收季增率约5~10%。

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